Sputtering magnetron reactiv este o tehnică matură de depunere a unui strat subțire compus pe o gamă largă de substraturi ca strat superior sau ca strat intermediar într-un strat multistrat. Sfera de aplicare a „subțirii” variază de la câțiva nanometri până la câțiva micrometri.
De ce pulveriza un magnetron?
Sputtering cu magnetron este procesul de coliziune dintre particulele incidente și ținte … Pulverizarea cu magnetron crește densitatea plasmei prin introducerea unui câmp magnetic pe suprafața catodului țintă și prin utilizarea constrângerilor de câmpul magnetic de pe particulele încărcate pentru a crește viteza de pulverizare.
Ce se înțelege prin pulverizare reactivă?
Pulverizarea reactivă este un proces care permite depunerea compuşilor prin introducerea unui gaz reactiv (de obicei oxigen sau azot) în plasmă care este de obicei format dintr-un gaz inert, cum ar fi argon (cel mai comun), xenon sau krypton.
Cum funcționează pulverizarea cu magnetron?
Pulverizarea cu magnetron este o tehnologie de depunere care implică o plasmă gazoasă care este generată și limitată într-un spațiu care conține materialul care trebuie depus – „ținta”. … Aceste ciocniri provoacă o repulsie electrostatică care „elimină” electronii din atomii de gaz pulverizați, provocând ionizare.
De ce pulveriza RF?
RF sau Radio Frequency Sputtering este tehnica implicată în alternarea potențialului electric al curentului în mediul de vid la frecvențe radio pentru a evita acumularea de încărcare pe anumite tipuri de materiale țintă de pulverizare, care, în timp, poate duce la formarea unui arc în plasmă care aruncă picături …
